07.25. 2022
全倒装COB在正装COB的基础上有哪些优势？
全倒装COB在正装COB的基础上，主要有以〓下几点优势：
1.超☉高可靠性。全倒装COB本产品采用全倒置发光芯片和非焊接电缆包装∴工艺，发光芯片直接与发光芯片直接配合PCB板材的「焊盘按键，焊接面积由点到面，焊接☆面积增加，焊点减少，产品性能更稳定。封装层没有焊线空间，封装层更ω 轻更薄，降低了○热阻，提高了光线质量，提高了︾显示屏的使用寿命。还具有防震、防水、防尘、防烟雾、防静电的效果。2.超级显示效果。全倒装COB作为正装COB对于升级△后的产品，进一步降低了封装层的厚度，完全可以解决正装的问题COB彩线◆和明暗线在模块之间的顽疾。20000:1超高对比度，20000CD/㎡亮度高峰，黑场更黑.亮度更亮.对比度较高HDR数字图像技术，静态与高动态画质精细完美。
3.超小点间距。全倒装COB这是一个真正的芯片级包装，不需要打线。物理空间的大小只受发光芯片的大小的限制，突破了正式芯片的点间距极限№，即点间距1.0以下产品的首选。
4.超节能舒适。全倒置发光芯片，在相同亮度条件下，功耗降低45%。有源层更靠近基板，从热源到基板的热流路径缩短，热阻低。倒装芯片的面积在PCB板上的比例较小，基板的比例增加，光面积▂较大，发光效率较高，屏幕表面温∩度大大降低。在相同的亮度下，屏幕表面温度高于传统的正式芯片LED显示屏低10℃。
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